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BGA底部填充需要用到双液点胶机进行

发布时间:?2018-05-23 17:42? 浏览次数:?? 分类:? 双液点胶机

  点胶机是专门用来对液体进行控制,使其以点滴、涂覆的方式作用在元件的表面和内部的专业化点胶设备,BGA底部填充过程对点胶技术有着更高的要求,双组份胶水有着更高的粘接强度和效果,将其应用在BGA底部填充中的作用更佳,可有效地对芯片引脚进行点胶填充,所以双液点胶机将发挥重要作用。
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  行业需求促进了底部填充技术的发展

  以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作为主,随着工艺技术的要求提升,手工点胶早已无法满足于BGA底部填充的要求,需要具有体积精简化,性能完善化等特点.例如BGA封装技术就是其中较为明显的特殊技术,应用了BGA技术封装的内存,在原有内存体积不发生变化的状态下,储存容量能大幅提升至两到三倍之多,普通的手段很难完全满足生产要求,而双液点胶机的问世极大的解决了底部填充效率低、精度低、出错率高等问题,并解决了无法适用于复杂路径上完成点胶等缺陷。
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  双液点胶机发挥着至关重要的作用

  BGA和TSOP相比,拥有更小的体积,在散热性能和电性能上都更加的优越,完成BGA底部填充就需要使用到专业的点胶设备,由于底部填充所要求的双液胶水性质过高,普通的人工操作无法完全适用于生产,所以BGA底部填充产线需要一种能兼容两种流体混合并进行点胶的设备。
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  双液点胶机也因此受到BGA底部填充环节的重用,双液点胶机在出胶量控制比普通人工操作更加准,对多种复杂胶水的性质处理更加完善,对芯片底脚的填充精度上也更加地精密,基于以上几种优势,选择双液点胶机进行BGA底部填充封装也就可以理解了。

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