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封装时要注意点胶机胶液的粘度影响

发布时间:?2018-05-07 18:23? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机问题

  点胶时的工艺程序除了机体本身的性能受到影响外,胶液粘度也是导致芯片点胶等高精度行业质量低的原因之一,胶液的粘度强弱是影响芯片点胶与BGA焊接技术的关键因素,本次就胶液粘度对点胶工艺的影响进行分析。
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  高粘度胶液造成拉丝

  胶液的粘度强弱是由胶体和水在调配时的比例来决定的,选择对胶水加热也是控制胶液粘度的方法,导致BGA焊接质量差的原因还有很多:六轴点胶机对胶液粘度的强弱掌控需求高,包括了六轴点胶机环境的温度、胶水的气压、分子的结构等等原因,而胶液粘度的强弱又会直接导致芯片点胶焊接的质量过低,甚至会产生大批不良品芯片,通常情况下胶液的粘度越强,胶液的涂覆面积越小,因为粘度太强会造成胶液超过活性期,使胶液粘度过高凝固对芯片点胶质量造成影响,在六轴点胶机的胶桶里气压作用下会导致拉丝拖尾等现象的产生,因此也给正常的产品点胶作业带来了阻碍,通过胶水加热可有效降低胶液粘度所造成的影响,是提升BGA焊接与芯片点胶稳定性的有效方法。
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  低粘度胶液的不利影响

  在应用六轴点胶机给产品点胶时,如果胶液粘度太弱也会对BGA焊接芯片点胶产生不利影响,根据上述可知,胶液的粘度和容积大小成反比,粘度越弱使六轴点胶机出胶点对芯片点胶的影响越大,出胶点太大不但会导致出胶准确度差,而且还有可能会渗染到芯片内部的危险影响,还有可能会造成喷出的胶水太薄,焊接组件的力度不合格,完成不了BGA芯片焊接点胶要求,准确地控制胶水加热温度的范围也是非常重要的。
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  六轴点胶机的生产过程中,除了胶水比例特别重要外,液粘度也是造成芯片点胶焊接不良品的重要原因,通常情况胶水温度在23摄氏度到25摄氏度之间较为符合。

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