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IC焊接时气泡带来的消极影响

发布时间:?2018-05-19 20:09? 浏览次数:?? 分类:? ic封装

  芯片集成的高程度对点胶技术再次提出新的要求,需要通过高精度点胶将芯片对准焊盘焊接起来,这一过程中值得注意的是焊接气泡造成的影响,造成焊接气泡的原因除了受到胶水质量的影响,还可能是人为操作不当造成的,通过气泡对IC焊接的影响表现着手解决气泡的问题。
 双座封装点胶机

  焊接粘剂质量差

  检查用于焊接的粘剂是否受到空气的影响,如果焊接胶水接触到空气容易发生反应,直至气泡的产生并影响焊接强度,需要保证储存胶筒的完整密封性以及稳定性,并控制好工作区域的温度和湿度,避免受到焊接气泡的影响,如果胶水本身因质量不佳而产生气泡影响,需要更换胶水或将其搅拌均匀,减少气泡产生。
  在低温状态下取出的粘剂需要经过适应期才能正常投入焊接,如果回温时间不足或搅拌不均匀也是造成焊接气泡的直接原因,适当减少助焊剂也是降低焊接气泡频率的有效手段。
 桌面式双组份95996868九五至尊vi

  正确操作有效减少气泡

  首先将焊接产品表面处理完善,避免异物附着于产品表面产生影响,如油、水、灰尘等,将焊接剂均匀地涂覆在产品端,通过一定方式加快焊接剂的反应速率,保证生产质量和效率得到同时提升,并且实行过程中正确的操作方式是减少焊接气泡的出现频率,使其提供生产线更加有利效率高的节能生产模式。
 双组份AB胶
  双组份是一种两液混合胶,需要按照一定比例调配才能得到有效的强度和品质,除了不影响产品焊接面的完整性,还能有效减少焊接气泡的产生影响。

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