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点胶机或将成为SOP封装的重要设备

发布时间:?2018-04-16 19:10? 浏览次数:?? 分类:?

  集成电路封装形式有很多种,其中起源于70年代的sop封装技术的应用非常普遍,运用SOP技术具有系统集成度高、耗费资金低等优势,这一封装模式的普及促进了多种生产设备的市场销量,其中点胶机或将成为SOP封装过程中的重要设备。
桌面式IC封装点胶机

  SOP封装选择IC点胶机

  现在很多电子设备都拥有集成电路,集成电路的制作非常复杂,内部存在很多的晶体管,电流穿过晶体管,使晶体管进行整流,在制作的过程中SOP封装技术是必不可少的,为了使点胶胶水在封装环节更加方便,可以选择ic点胶机进行封装。
  集成电路应用ic封胶要挑选散热性能快的胶水,因为集成电路在运行的过程中制造出大量的热量,热量如果无法传输出去,就会造成性能下降,或者直接烧毁,甚至是全部烧毁,因为内部没有了ic集成块,当强电流穿过各种电子元件直接导致大片电子器件烧毁,IC封胶的应用显得必不可少,选择专业的IC点胶机进行SOP封装能有效减少集成电路工作时可能出现的烧毁问题。
866硅胶胶水
  硅胶是散热性能很好的IC封胶胶水,在对IC电子器件封装的时候需要经准确的点胶机,而运用IC点胶机点胶的过程需要配合顶针式点胶阀进行,因为顶针阀有非常准确的特性,IC封胶时控制阀顶部的点胶千分尺,千分尺调节点胶的流量,所以非常适合运用在SOP封装点胶。

  PCB涂胶机应用在SOP封装工作中

  PCB涂胶机可以适用于多种大型产品表面进行填胶封装,当然也能针对小型电子产品进行SOP封装。当然PCB涂胶机运用硅胶的封装效果非常好,可以大限度上地对其进行密封,SOP封装的时候注意不要让胶水流到电子元件外面,因为硅胶胶水具有绝缘性,绝缘之后就无法进行对印制电路板封装工作,导致电路板集成块无法使用,并且会对印制电路板的集成电路内部造成损坏,导致无法正常运行,甚至伴有短路和烧毁的可能性,所以操作人员要调整好PCB涂胶机的工作参数并避免操作不规范带来的问题。

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