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BGA焊接封装需要注意影响价值的因素

发布时间:?2018-05-07 18:21? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机问题

  BGA焊接是专用于芯片管脚固定的方式,这一技术的出现迅速被各大电子生产企业采用了,BGA焊接技术与六轴点胶机有着特别的关系,点胶机也是点胶机封装行业需要的设备,为能够满足行业的需求,点胶机的设计理念将更加符合BGA焊接技术的基本要求。
台式点胶机

  对胶点和胶液的掌控要求

  在BGA焊接需要注意的问题就是胶点问题和胶液粘度问题,这两种是目前在容易出现的问题,因为电子行业封装把胶点控制到0.1mm范围之内,当胶点过大就会影响BGA焊接粘接性能,这对于电子晶片等产品的质量会造成非常大的影响。
  对于胶液粘度的控制是每台点胶机都需要的功能,如果没有做好胶液粘度控制,这样的点胶机是很难完成BGA焊接,晶片粘接环节需要通过BGA焊接技术才能满足基本质量,而六轴点胶机对胶液粘度的掌控力度更准,才能够成为电子封装和晶片粘接的选用设备。
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  对点胶机的操作要求

  BGA焊接技术取决于六轴点胶机的实用价值,如果没有在调试时做好参数设定对点胶机封装焊接晶片的质量影响是十分明显的,需要提前设定好点胶参数,如胶液量、出胶时间、胶液粘度等。
  操作人员需要按照要求保养点胶机,才能避免问题出现的频率,如果长时间使用而没有做好前期准备,在BGA焊接过程容易出现各种影响质量的问题,特别是应用在需求精度非常高的电子晶片粘接上,很容易出现点胶问题。
封装点胶机
  市面上有这样的说法,BGA焊接技术需要通过六轴点胶机才能提升晶片等产品的焊接质量,刚开始以为企业为了提高点胶机的销量才打的噱头,经过长时间的市场调查发现,六轴点胶机是合适使用在BGA焊接粘接和封装环节中完成粘度控制,这是经过市场论证的结果,从侧面证明了BGA焊接选择六轴点胶机的效果更佳。

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