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SMT点胶技术最流行于芯片封装

发布时间:?2018-05-16 18:51? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机的应用 ic封装 smt贴片

  SMT技术又名表面电子组装技术,主要使用在芯片封装的技术,将表面贴装组件一面点胶工作完毕后,将其直接焊接在印制板上进行连结的技术,由于SMT点胶技术工艺非常流行与芯片封装,这种技术属于新式点胶技术。
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  芯片专门使用的点胶技术

  芯片点胶需要使用SMT点胶技术进行点胶,采用SMT点胶机作为主要应用这种技术的点胶设备,使用的点胶配件都能够芯片点胶有关,芯片点胶基本都是引脚进行点胶,所以许需要高精度的点胶技术,而且是对表面进行点胶,所以称为表面电子组装技术。
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  合适的点胶技术提升效率

  使用SMT技术有专用的胶水,需要有良好的接触变化特点、流速快、粘性强,不容易产生拉丝现象,几乎不会产生气泡,SMT点胶机使用的胶水凝固温度较低,短时间内就可以凝固,变成固态时胶体的硬度高,可以防止芯片在封装过程出现凹凸不平的问题,而且有一些芯片需要进行密封,也能够使用SMT技术进行表面进行封装,能够满足技术的要求。
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  SMT点胶技术

  不是所有的行业都都会有专门的点胶技术,SMT技术能够应用在芯片和电子行业,因为这两个行业都是需要非常高的点胶精度,采用这种技术可以减少点胶问题的发生,虽然对使用的要求有一些高,但是能够保证产品的质量,这就是为什么厂家选择这个技术的原因。

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