95996868九五至尊vi

对不良品返修时胶水的正确处理手段

发布时间:?2018-05-04 18:16? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机使用说明

  芯片填充封装和焊球阵列封装等都需要用到BGA封装工艺,这些底部填充工艺可以使芯片在填充封装的时候不会被外力冲击等因素所影响,能够提高产品的生产率和使用率,不良品的出现是不可避免的,所以不良品返修胶水需要用到正确的处理手段。
手动玻璃胶点胶机

  对PCB板返修拆除胶水的过程

  除了要及时的找出PCB芯片填充灌胶影响生产的因素外,还要对BGA封装的不良品进行返修加工,由于点胶机多采用伺服马达点胶提供动力,所以需要返修胶水的投入力度更高。
  将需要返修的PCB电路板固定在工作台上,需要在PCB灌胶电路板上通过加热处理填充灌胶后的旧胶水,返修加热之前要对BGA封装芯片进行预热以免直接加热损坏底部芯片,将热风枪对准芯片填充胶,使用200摄氏度的温度进行20秒加热返修胶水,当旧的胶水软化后用一些小型的镊子将芯片从电路板中取出,芯片在取出之后会有一点填充残胶需要去掉,可以使用真空吸附机器进行,但是功率不能太大以免损坏BGA封装后芯片质量。
便于底部填充的手动点胶机

  进行PCB表面填充后清理

取出PCB灌胶芯片后需要用一点无水乙醇进行清洗,无水乙醇可以处理掉一些不溶于水的残存物质,然而无水乙醇也需要做一定的措施,当无水乙醇碰到了锡焊剂灌胶的残留物会发生反应,返修胶水时将会产生白色痕影响底部外观,所以在使用无水乙醇之前要对电路板底部进行整理,以免再次影响BGA封装质量,再次操作时注意伺服马达点胶动力参数设定,尽量减少返修胶水环节的多次实行。

底部填充半九五至尊手机版

  返修胶水的阶段

往后就是使用点胶机进行返工了,返修胶水的基本步骤和进行底部芯片胶的步骤是一样的,将新的焊锡球放入进行加热,加热的温度在120摄氏度左右,太高了会影响到焊锡球的使用效果,然后使用热风机对PCB电路板进行预热,注意伺服马达参数的调整,用点胶机进行芯片填充后进行固化检验就完成返工了。

相关推荐

Classfied Search

XML 地图 | Sitemap 地图