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底部填充工艺是BGA封装的标准

发布时间:?2018-05-04 18:16? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机使用说明

  BGA封装技术属于集成技术进步的体现,这项技术开始于基板点胶所使用,BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升,特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。
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  搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果

  选用专门的搅拌胶水可以流入的内部,因为搅拌后的胶水性质更强,可以满足芯片BGA封装填充效果,所以选用搅拌胶水的封装效果更完整。
  为防止胶水在封装灌胶前流入板内,厂家也需要采取填充封装技术进行密封处理,为保证芯片填充要求,BGA封装技术的作用越大,由于PCB板要进行加热处理,加热使胶水逐渐熔化,造成胶水渗进球棚阵列中间,使PCB板上的芯片出现无胶状态,直接影响PCB灌胶芯片的质量。
  在这种状态下,BGA封装灌胶时不可以进行加热,要等到混合胶水完成进入焊球阵列封装的时候,这种一般是采用高温固化,为了减少胶水流动性影响芯片填充质量,在点胶机中要进行预热,这样可以降低胶水的流动性进行填充封装。
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  减少BGA封装中的不良影响

  经过高温烘烤PCB板上的胶水表面会出现沸腾产生气泡,这是搅拌胶水不均匀造成的。要解决这个问题需要在点胶前先对PCB板高温处理,这样可以减少胶水气泡产生,也可以充分地搅拌胶水以除去气泡对芯片填充封装的影响。
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  搅拌胶水出现不干对BGA封装的影响

  胶水经过固化后却发现胶水的固化效果差,因为点胶机使用的胶水和锡膏混合搅拌在一起,使胶水不能凝固进行灌胶影响BGA封装效果,发现这样的情况可以用烘烤板解决,如果排除以上问题还出现胶水固化不完整,则是有两种情况造成。
  首先在工人操作过程使用方法不正确,导致PCB板上有汗水和油点影响到芯片封装固化效果。其次是混合胶水质量过期而影响灌胶填充效果。

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