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怎么解决红胶点胶时强度不高的问题

发布时间:?2018-05-15 19:09? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机问题

  红胶一般使用在表面组装技术工艺,这种技术对红胶点胶的质量要求比较高,因为表面组装工艺多用于较小的零件,所以红胶质量要达到基本的标准才能投入点胶,否则容易出现断层让零件脱离等不良问题,所以解决红胶常见问题才有合格的使用强度。

使用红胶的点胶机

  材质影响红胶点胶效果

不仅红胶自身的问题,而且有可能是器件的问题,芯片和电路板之间有一些间隙存在,红胶会从间隙中流出,使得器件的胶量不足,还有就是芯片本身质量问题,并非单一的红胶点胶造成影响。

芯片制造材料一般使用环氧树脂塑料做封装材料,这种塑料跟胶有着很好的亲和性,能够更好地完成两面粘接,如果在做芯片合成时环氧树脂上涂有强力的脱模剂,胶水粘接性下降,电路板出现元件掉件的机率会增大,想要解决这种问题需要对芯片进行静电处理,避免点胶质量受到影响。

红胶点胶机模板

  用量过少造成强度不足

浓度也会影响到红胶点胶的强度,而且一般的芯片用的红胶量比其它部分零件用量更多,这种问题有较多的方法可以解决,可以在芯片点胶处增加红胶胶点,只要在点胶机程序里面增加编程路径即可,还有就是直接增加出胶量提升强度,只需要更换大号的点胶针头。

红胶点胶针头

  固化时间掌控不稳

芯片会掉件的原因就是红胶点胶的凝固时间掌控不佳,只要稳定地掌控凝固时间就能解决红胶点胶的强度不足,由于芯片点胶量需要较多,跟其它元件固化时间相比,芯片凝固时间要求较长,短时间的固化条件下芯片内的红胶还没有完成固化,直接使用容易造成掉件,这样的问题可以选择延长固化时间或者提高温度。


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