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高性能设备是保证PCB灌胶质量的先提

发布时间:?2018-05-04 18:17? 浏览次数:?? 分类:? www.95996868.com

  BGA封装技术的发展已经有很长的历史了,当前已发展成电子芯片生产的重要组成部分,对硬质PCB灌胶的质量提升除了需要用到高性能设备,高性能设备的马达驱动提供高性能的动力驱动,还要有专业的BGA封装技术支撑才能提升PCB芯片封装灌胶质量。
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  1、OSD方式导致PCB板胶水不能渗入

  问题原因:www.95996868.com中屏幕菜单式调节方式板是一种特殊的PCB电路板,www.95996868.com屏幕菜单式调节方式板在PCB电路板加上了层类似塑料的膜,初设计时是为了减少底部芯片填充次数而设计的,可能因为PCB灌胶封装技术还没完善,现在客户使用时还是用底部芯片填充胶水来保障其质量。
  正因为PCB板的特殊性能,在加热的条件下,www.95996868.com内的混合搅拌胶水是不会滴到焊球阵列封装中间,容易导致焊球阵列封装中间出现空洞无胶水的现象。
  解决办法:www.95996868.com在点胶的时候不能增加温度影响PCB灌胶效果,马达复位工作做好且不应超过参数设定,而且不要在混合搅拌胶水还没完全渗透到整个焊球阵列封装的情况下就开启www.95996868.com开始对PCB灌胶作业。
  高温固化可以防止www.95996868.com内胶水流动性太差导致出来造成芯片填充漏空现象。升温角系数要高,在45摄氏度和60摄氏度之间好,因此胶水迅速产生固化而不再流动,是保障BGA封装质量的有效手段。
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  2,www.95996868.com内胶水固化后产生气泡

  原因:导致www.95996868.com内的胶水固化后产生气泡可能是水蒸气导致的,假如PCB板完成BGA封装灌胶后的时间过长(应该小于4h),空气中大量的水蒸气就会附着在PCB电路板上,胶水没有完全复位到室温也是产生气泡影响芯片填充质量的原因。
  解决办法:在操作www.95996868.com之前先加热板子,需要在110摄氏度左右烘烤4h到8h,这样就不会导致www.95996868.com在点胶过程中出现气泡现象了。其次是让www.95996868.com中的胶水充分回温。当然出现气泡也可能是搅拌胶水不均匀造成的,进行灌胶前应充分地进行均匀搅拌。
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  PCB灌胶质量的完整性与动力马达相关,如果控制马达复位效果不佳直接影响芯片填充的质量,所以在BGA封装时应注重于实行配件的参数设定,避免胶水混合填充效果不佳。

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