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底部填充的质量与胶水的相关性

发布时间:?2018-05-04 18:00? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机使用说明

  底部填充技术是二十世纪七十年代出现的,目前广泛应用于电子制造产业当中,由于适用性广已经不再单单局限于陶瓷基板这方面了,需要用到专门的底部填充胶水,在使用点胶机的时候需明确:胶水的质量对底部填充技术的相关性提升明显突出。
单工位三轴点胶机

  底部填充时使用胶水需注意

  胶水是点胶时必不可少的耗材,使用点胶机进行底部填充时可能会出现部分胶水不干的情况,这是因为助焊剂和底部填充胶水没能完全结合,PCB板的焊球阵列封装四周会有许多的电阻零件,说明了电阻零件等没有和正常板用胶水粘合起来。
  电阻零件上的填充胶水在固化的过程中由于零件过多导致胶水没能完全结合,底部填充的面积不够完整,所以胶水的使用效果不好导致出现底部胶水不干的现象,可以通过加强胶水粘合剂的浓度,使底部填充胶水能更好地应用点胶填充环节中。
单头三维点胶机
  欧松板属于一种特殊电路板,表面有一层膜,由于欧松板不是专门用于底部填充的,所以其设计理念没有考虑到点胶机实行效果的特点,很难将胶水填充进欧松板底部点胶,如果提前对胶水加热就无法对底部进行填充了,为解决点胶不能完全渗透的问题,需将胶水先行底部填充后再进行固化,而且温度尽量要使用高温使升温的幅度增大,为了能让底部填充胶水固化速度加快,把加热温度控制在固化温度是较稳定的。
单工位热熔胶点胶机
  底部填充胶水通过毛细作用使其能更快地渗透入PCB板的芯片进行填充,保证了焊接质量和底部填充的性能。

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