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底部填充技术可以防止点胶空洞

发布时间:?2018-05-16 18:10? 浏览次数:?? 分类:? 三轴点胶机

  点胶时空洞产生与封装设计和使用模式有一定的联系,底部点胶常见的问题就是空洞的问题,点胶空洞会使点胶牢固性下降,使点胶效果不理想,所以将通过分析空洞并解决问题,采用底部填充技术可以解决点胶空洞。

 

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  底部填胶胶防铜箔点胶空洞

  使用覆铜箔层压板和玻璃芯片能够即时反馈测试结果,采用各种色调的底部填补材料可以使点胶时流动直观化,缺点是玻璃器件上的底部填充的流动和空洞会形成与目标有偏差的空间,流动型空洞在底部填充技术性下填充物件下方时包裹气泡而产生空洞,水气空洞是底部点胶在流至覆铜箔层压板时水气排出产生的,当然外界因素也会造成影响,也可能是助焊剂等污染源没有处理好产生的空洞。
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  点胶空洞形成的原因

  空洞问题的形成是因为空气在胶水固化期间进入产生的,点胶空洞在进行T8灯管点胶环节中明显,T8灯管底部间隙很小对胶水的粘度和精度的要求非常高,而空洞的产生会使胶水的粘性降低,这就是产生空洞的主要原因,胶水没有点到位,容易导致胶水脱落,采用底部填胶技术,可以应对点胶空洞稳定。
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  底部填充技术

  底部点胶时的空洞大小检测限制受到封装形式和使用工具的影响,解决空洞将需要对空洞处进行低温慢固化,由于加热后胶水的状态由固体变为液体,所以空洞里的空气会在胶水固化之前流动至外界,为了避免空洞的出现,底部填胶技术主要是根据行业需要开发的技术,芯片底部点胶都能够实现,所以这样点胶技术。

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