95996868九五至尊vi

如何解决流体焊接时出现气泡

发布时间:?2018-05-24 18:36? 浏览次数:?? 分类:?

  IC集成电路焊接贴片的流程需要按照正常步骤实行,将贴片引脚完整准确地点至电路板上进行焊接,如果用于焊接的流体性质受到影响可能会影响IC集成电路的价值,流体气泡的出现是影响成品效果的直接原因,其中造成的消极影响值得操作人员严格注意并解决。
    电路板焊接整体质量

  是否受环境影响

  如果储存胶水的胶筒密封性差的话可能受到环境影响,空气中带有杂质的话可能会影响到焊接流体的质量,使胶水的强度和焊接面积受到影响,所以检查焊接流体性质时要注意胶筒的密封性,如果环境中附有部分水气也会造成流体气泡的出现,可以通过回温控制;流体气泡的出现量,并控制好生产车间的温度避免胶水进行焊接出现流体气泡。
硅胶胶水

  分析工艺是否完整

  在调整胶水配比时需要进行充分搅拌才能大幅度减少焊接气泡的出现,搅拌胶水时没有持续按照同个方向搅拌也会出现流体气泡影响焊接效果,搅拌速率过快也会出现焊接气泡,所以在调整配比时需要更加有效地控制搅拌速度和搅拌方向。
        不锈钢针筒

  受到材质的影响

  为了防止生产流体气泡的出现,对IC集成电路焊接时需要有效控制材料表面的洁净度,在焊接前需要对焊接材质表面进行处理,将附着于IC集成电路的异物完整除去,才能有效防止流体气泡影响成品质量。
 
  完成IC集成电路焊接需要严格控制流体气泡的出现,正确的办法还是操作人员自身熟悉操作事宜,尽量减少气泡对IC集成电路焊接造成的影响。

相关推荐

Classfied Search

XML 地图 | Sitemap 地图