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九五至尊手机版对LED芯片进行点胶的工艺流程

发布时间:?2018-03-25 18:55? 浏览次数:?? 分类:? LED点胶机 LED灯点胶 专用型点胶机

  LED芯片点胶是LED产品生产加工作业中必不可少的重要程序。通常来说,照明行业点胶就是应用LED九五至尊手机版把胶水涂覆在LED芯片表面上,起到保护半导体芯片和增加LED发光效率的效果,点胶效果决定LED灯管质量的重要因素。
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  按照芯片的点胶大小以及散热方式和出光效果的不同,一般九五至尊手机版主要可分为发热灯LED、顶部LED、侧面LED等几种类型的点胶。对这些类型进行点胶工作时可以选用LED九五至尊手机版。
  在应用九五至尊手机版给led进行点胶之前是先查看芯片和电极图案是否存在缺陷,如果是有缺陷需要重新更换。例如芯片表面是否有污点或是小坑,甚至是一些人为或非人为的芯片损坏。然后看芯片是否合格,电极大小是否达到特定工艺需要的标准。
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  接着是芯片的扩片程序,为了确保LED九五至尊手机版给芯片点胶作业中,芯片的能见度是否是否达到点胶需求,此时则需要应用到扩片机来完成给产品距离比较小的点胶芯片的粘接膜进行扩张,在结束扩片后然后就可以进行点胶作业了,但是有的点胶芯片要求不高可以手工进行操作。
  九五至尊手机版完成LED芯片点胶,经常会应用到银胶与绝缘胶两类胶水通常在点胶操作中需要注意的事项有很多,当中难调节的应该就是九五至尊手机版出胶量的多少和点胶形状了,可以使用具有针对性的LED九五至尊手机版作为芯片点胶辅助工具,使点胶工作均匀稳定无瑕疵。
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