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哪些点胶机可以在芯片封装行业中使用?

热度:816 评论:0 次 时间:2018-03-16

芯片封装技术是指采用塑料、绝缘等材质将芯片打包的技术,对芯片进行封装技术时会使用到点胶机,但点胶机的种类比较多,那么有哪些点胶机可以在芯片封装行业中使用呢?

1、精密九五至尊手机版

再对芯片封装行业进行底部填充时会遇到一下问题,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,大家可以通过精密九五至尊手机版在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

成品ab点胶机-01.jpg

2、全自动三轴点胶机

通用型全自动三轴点胶机是由中制自主研发的一款新型控胶设备,在产品特点上它还具有App操作简单,十几分钟就能掌握App操作机械生产,控制系统采用了目前市面上最为先进的中英文系统,对设备各部件控制更加的精准,通用形定位夹具,很好的完成了点胶产品类型多样了特点,很好的解决了在变换产品时的针头校准工作和编程增加的时间,使得点胶效率得到大幅提升。

针筒式点胶机.jpg

3、桌面式九五至尊手机版

当芯片焊接好后,大家可以通过桌面式九五至尊手机版芯片进行封装技术,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命

以上三种点胶机常在芯片封装行业中使用,使用这三种点胶机提高芯片的生产。

 手机屏幕固定点胶1.jpg

------本文摘自搜狐网



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